为了帮助手机厂商更好地完成溢胶清理工作,思瑞推出了一款手机边框清胶自动化检测方案,双工位设计。采用加热刀片刮除手机边框溢胶,电机带动产品做曲线运动,配置的高精度压力传感器,不会划伤产品。
对电子产品来说,影像测量是比较常见的检测方法。而随着产品及技术发展,对检测提出了更高的技术要求。为此思瑞在影像测量方案的基础上,增添了线激光扫描的检测方法以线激光面扫描,结合Metus软件精密的内置点云算法,以更高的数据点云密度、更高的重复精度、更快
面向VR眼镜等结构复杂的部件,传统影像测量已不能很好地满足需求。近期思瑞上市了MarkScan S双转台五轴检测方案,采用3D扫描技术,能够很好地完成手表、手机等产品的外壳面板检测,以及智能可穿戴设备的尺寸瑕疵任务。 强大硬软配置MarkScan S
轮廓度是指被测实际轮廓相对于理想轮廓的变动情况,用于描述曲面尺寸准确度的主要指标为轮廓度误差,分为线轮廓、面轮廓两种类型。
思瑞Croma Plus三坐标测量机配合PC-DMIS测量软件,能精确且高效完成涡旋盘等复杂曲面工件的测量,为相关制造企业提供可靠高效的测量方案。